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: 石英晶體諧振器,拉隆無源晶振,R1210-32.000-5-F-0720-TR,1210晶振

頻率：32 MHz
尺寸：1.2x1.0mm

石英晶體諧振器,拉隆無源晶振,R1210-32.000-5-F-0720-TR,1210晶振，歐美石英晶體，無源石英晶振，進(jìn)口SMD晶振，高品質(zhì)石英晶振，編碼為：R1210-32.000-5-F-0720-TR，頻率：32 MHz，頻率穩(wěn)定為：±20ppm，頻率公差為：±7ppm，負(fù)載電容為：5 PF，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，晶振體積尺寸為：1.2x1.0mm，四腳貼片晶振，1210mm石英晶振，拉隆貼片晶振，美國(guó)晶振，石英晶體，SMD貼片晶振，該晶振產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性，即使在極端惡劣的天氣環(huán)境下也能穩(wěn)定持續(xù)的為產(chǎn)品工作，可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性，符合歐盟RoHS規(guī)定。

: R1210-37.400-8-F-1010-TR,歐美無源晶振,拉隆晶振,進(jìn)口石英晶振

頻率：37.4 MHz
尺寸：1.2x1.0mm

R1210-37.400-8-F-1010-TR,歐美無源晶振,拉隆晶振,進(jìn)口石英晶振，四腳貼片晶振，美國(guó)晶振，高精度石英晶振，SMD晶體，無源石英晶振，編碼為：R1210-37.400-8-F-1010-TR，頻率：37.4 MHz，頻率穩(wěn)定為：±10ppm，頻率公差為：±10ppm，負(fù)載電容為：8 PF，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，晶振體積尺寸為：1.2x1.0mm，超小體積石英晶振，RALTRON無源晶振，高品質(zhì)石英晶體諧振器，進(jìn)口貼片晶振，拉隆無源諧振器，音叉諧振器，小型貼片石英晶振，該產(chǎn)品外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器，特別適用于智能手機(jī)晶振，無線藍(lán)牙晶振和平板電腦晶振等電子數(shù)碼產(chǎn)品。

: 32.768KHz,LFXTAL078348,IQXC-146,1210mm,IQD石英晶體

頻率：32.768KHz
尺寸：1.27x1.05mm

32.768KHz,LFXTAL078348,IQXC-146,1210mm,IQD石英晶體，英國(guó)進(jìn)口晶振，IQD晶振，伊克德晶振，產(chǎn)品編碼為：LFXTAL078348，型號(hào)：IQXC-146，頻率為：32.768KHz，頻率公差：±20ppm，負(fù)載電容：6pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：1.27x1.05mm，四腳貼片晶振，無源晶振，SMD晶振，音叉晶體，石英晶體諧振器，無鉛晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高性能晶振，高品質(zhì)晶振，高質(zhì)量晶振，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。石英晶振，特別適用于實(shí)時(shí)時(shí)鐘應(yīng)用程序，鐘表電子，可穿戴設(shè)備，手表晶體，儀器設(shè)備晶振，數(shù)字顯示晶振應(yīng)用。

: Transko超小型晶振,CS12-F3050HM05-36.000M-TR,車載控制器6G晶振

頻率：36.000MHz
尺寸：1.2 x 1.0 x 0....

Transko超小型晶振,CS12-F3050HM05-36.000M-TR,車載控制器6G晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Transko特蘭斯科晶振，CS12系列晶振編碼為：CS12-F3050HM05-36.000M-TR，頻率為：36.000MHz，小體積晶振尺寸：1.2 x 1.0 x 0.33mm，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振，工作溫度范圍：-40℃至125℃，是世界上最小的石英晶體單元，AEC-Q200兼容規(guī)格可根據(jù)要求提供，適合ROHS回流。超小型，輕薄型，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。1210晶振適用于：可穿戴設(shè)備，小型便捷式設(shè)備，智能手機(jī)，平板電腦，車載控制器，遙控器設(shè)備，游戲機(jī)設(shè)備，無線藍(lán)牙，數(shù)碼電子等應(yīng)用。

: 希華晶振,貼片晶振,SX-1210晶振,金屬面封裝四腳貼片晶振

頻率：24~54MHZ
尺寸：1.2*1.0mm

SMD石英晶振,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,電腦應(yīng)用有源晶振產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,高性能有源晶體,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: FOX晶振,貼片晶振,CABS晶振,FCABSFDM40.0晶振

頻率：32~80 MHz
尺寸：1.2*1.0mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.

: ECS晶振,貼片晶振,ECX-1210B晶振,,ECS-.327-12.5-1210B-CN-TR晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.2*1.0mm

本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

: ECS晶振,貼片晶振,ECX-1210晶振,ECS-.327-12.5-1210-TR晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.2*1.0mm

貼片石英晶體諧振器,又簡(jiǎn)稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHZ赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.

: ECS晶振,貼片晶振,ECX-1048B晶振,ECS-480-8-48-CKY-TR晶振

頻率：32~80MHZ
尺寸：1.2*1.0mm

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: Abracon晶振,貼片晶振,ABM13W晶振,ABM13W-38.400MHZ-6-A2X-T晶振

頻率：36.000MHz ...
尺寸：1.2*1.0mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.計(jì)算機(jī)電腦晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: Abracon晶振,貼片晶振,ABM13晶振,ABM13-40.000MHZ-6-A2X-T晶振

頻率：36.000MHz ...
尺寸：1.2*1.0mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.計(jì)算機(jī)電腦晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: 大河晶振,貼片晶振,FCX-08晶振,四腳石英貼片水晶振子

頻率：32~80MHZ
尺寸：1.2*1.0mm

貼片晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

: 大河晶振,貼片晶振,TFX-05X晶振,日產(chǎn)金屬封裝貼片晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.2*1.0mm

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用數(shù)碼家電晶振,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: TXC晶振,貼片晶振,8J晶振,無線路由器小體積晶振

頻率：24~80MHZ
尺寸：1.2*1.0mm

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: 京瓷晶振,貼片晶振,CX1210SB晶振,移動(dòng)通信電子晶體諧振器

頻率：37.4~80MHZ
尺寸：1.2*1.0mm

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: 京瓷晶振,貼片晶振,CX1210DB晶振,進(jìn)口小體積1210晶振

頻率：37.4~80MHZ
尺寸：1.0*0.8mm

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: NDK晶振,貼片晶振,NX1210AB晶振,超小體積無鉛晶體諧振器

頻率：26~52 MHz
尺寸：1.2*1.0mm

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: NDK晶振,貼片晶振,NX1210晶振,移動(dòng)通信小體積貼片晶振

頻率：38.4MHZ
尺寸：1.2*1.0mm

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性.

: KDS晶振,貼片晶振,DST1210A晶振,進(jìn)口小體積晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.2*1.0mm

目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.

: KDS晶振,貼片晶振,DSX1210A晶振,無線通信晶振

頻率：32~96MHZ
尺寸：1.2*1.0mm

此貼片晶振可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.