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Siward希華XTL72時鐘晶振,XTL721-S349-005,儀器儀表設備6G晶振
頻率:32.768KHz
尺寸:3.2x1.5mm
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加高晶振,貼片晶振,HSX111SA晶振,智能手機晶體諧振器
頻率:1.5~54MHZ
尺寸:7.0*5.0mm小型貼片石英晶振主要采用了,先進的移動網絡晶振的拋光工藝技術,是晶體行業中研磨技術中表面處理的最高技術,最終使CMOS輸出晶振表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使電腦應用有源晶振精度得到了很大的提升.改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良.
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希華晶振,壓控晶振,VCX92晶振,機頂盒信號接收專用壓控晶振
頻率:1.5~54MHZ
尺寸:7.0*5.0mm小型貼片石英晶振主要采用了,先進的移動網絡晶振的拋光工藝技術,是晶體行業中研磨技術中表面處理的最高技術,最終使CMOS輸出晶振表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使電腦應用有源晶振精度得到了很大的提升.改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良.
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希華晶振,壓控晶振,VCX91晶振,信號接收器7050晶體振蕩器
頻率:1.5~54MHZ
尺寸:7.0*5.0mm小型貼片石英晶振主要采用了,先進的移動網絡晶振的拋光工藝技術,是晶體行業中研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使電腦應用有源晶振精度得到了很大的提升.改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良.
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希華晶振,壓控晶振,VCX95晶振,金屬面四腳貼片晶振
頻率:1.5~61.44M...
尺寸:5.0*3.2mm小型貼片石英晶振主要采用了,先進的移動網絡晶振的拋光工藝技術,是晶體行業中研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升.改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良.
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希華晶振,壓控晶振,SCV-3225晶振,進口3225貼片壓控晶體振蕩器
頻率:16.368~38....
尺寸:2.5*2.0mm小型貼片石英晶振主要采用了,先進的移動網絡晶振的拋光工藝技術,是晶體行業中研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升.改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良.
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希華晶振,溫補晶振,STO-3225A晶振,進口3225貼片有源水晶振子
頻率:16.368~38....
尺寸:2.5*2.0mm小型貼片石英晶振主要采用了,先進的移動網絡晶振的拋光工藝技術,是晶體行業中研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升.改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良.
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希華晶振,溫補晶振,STO-2520A晶振,移動通信小體積有源晶振
頻率:16.368~38....
尺寸:2.5*2.0mm小型貼片石英晶振主要采用了,先進的石英晶體振蕩器的拋光工藝技術,是晶體行業中計算機電腦晶振研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升.改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良.
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希華晶振,溫補晶振,STO-2016A晶振,高品質石英晶體振蕩器
頻率:16.368~33....
尺寸:2.0*1.6mm小型貼片石英晶振主要采用了,先進的石英晶體振蕩器的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升.改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良.
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希華晶振,溫補晶振,STO-7050B晶振,高品質石英晶體振蕩器
頻率:2.5~55MHZ
尺寸:7.0*5.0mmSMD石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,精密石英晶體振蕩器,貼片石英晶振特別適用于有小型化要求的電腦應用有源晶振產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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希華晶振,溫補晶振,STO-5035B晶振,5032貼片網絡晶體振蕩器
頻率:2.5~55MHZ
尺寸:5.0*3.2mmSMD石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,精密石英晶體振蕩器,電腦應用有源晶振特別適用于有小型化要求的電腦應用有源晶振產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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希華晶振,溫補晶振,STO-3225B晶振,無線WiFi小體積有源晶振
頻率:2.5~55MHZ
尺寸:3.2*2.5mmSMD石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,網絡通信晶振,電腦應用有源晶振特別適用于有小型化要求的電腦應用有源晶振產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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希華晶振,溫補晶振,STO-2520B晶振,無線網絡有源水晶振動子
頻率:3.2~55MHZ
尺寸:2.5*2.0mm石英晶體振蕩器,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,網絡通信晶振,電腦應用有源晶振特別適用于有小型化要求的電腦應用有源晶振產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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希華晶振,溫補晶振,VTX83晶振,移動通信晶體振蕩器
頻率:6~45MHZ
尺寸:5.0*3.2mm石英晶體振蕩器,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,網絡通信晶振,溫度補償晶體振蕩器特別適用于有小型化要求的電腦應用有源晶振產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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希華晶振,溫補晶振,TXO83晶振,智能手機石英晶體振蕩器
頻率:6~45MHZ
尺寸:5.0*3.2mm計算機電腦晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,網絡通信晶振,溫度補償晶體振蕩器特別適用于有小型化要求的電腦應用有源晶振產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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希華晶振,溫補晶振,STV-3225晶振,智能手機GPS定位系統有源晶振
頻率:8~52MHZ
尺寸:3.2*2.5mm計算機電腦晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,網絡通信晶振,溫度補償晶體振蕩器特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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希華晶振,溫補晶振,STO-3225晶振,進口3225溫補石英晶振蕩器
頻率:8~52MHZ
尺寸:3.2*2.5,mm計算機電腦晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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希華晶振,貼片晶振,CTSX-5032晶振,5032金屬面封裝無源貼片石英晶體
頻率:13~20MHZ
尺寸:5.0*3.2,mm計算機電腦晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,汽車規晶振特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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希華晶振,貼片晶振,CTSX-3225晶振,汽車電子應用無源晶振
頻率:13~26MHZ
尺寸:3.2*2.5mm計算機電腦晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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希華晶振,貼片晶振,CSX-5032晶振,金屬面封裝無鉛晶體諧振器
頻率:9.8~40MHZ
尺寸:5.0*3.2mm游戲機晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型電子游戲機晶振,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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