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TCXO振蕩器,1XZA032768AD19,大真空晶振,32.768K晶振,DSK321STD貼片晶振
頻率:32.768KHz
尺寸:3.2*2.5*0.9mmTCXO振蕩器,1XZA032768AD19,大真空晶振,32.768K晶振,DSK321STD貼片晶振,日本大真空晶振的DSK321STD型號是數字溫度補償型晶振,高精度:±5.0×10-6(-40 至 85°C),低電流消耗,CMOS 電平輸出,符合 AEC-Q200 標準,汽車規晶振。 1XZA032768AD19是32.768K晶振,尺寸為3.2*2.5mm,是TCXO振蕩器,在嚴酷的環境下也能穩定工作,具有優良的耐環境特性,適用于高精度時鐘源,RTC的高精度時鐘源。溫補晶振是在一定的溫度范圍內通過一定的補償方式,而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內的晶體振蕩器。它具有開機特性好、功耗低、頻率-溫度穩定性高等特點。廣泛應用于各種通信、導航、雷達、衛星定位系統、移動通信、程控電話交換機、各類電子測量儀表中。
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SCO-10系列,32.768KHz,進口有源晶振,7050貼片晶振,CMOS輸出晶振,Sunny晶振
頻率:32.768KHz
尺寸:7.00mm x 5.00m...SCO-10系列,32.768KHz,進口有源晶振,7050貼片晶振,CMOS輸出晶振,Sunny晶振
韓國Sunny晶振中的SCO-10系列,頻率為32.768KHz,輸出方式為CMOS,也叫CMOS輸出晶振。該晶振的1.5 V至3.3 V的工作電源電壓范圍,三態功能可用,電源電壓為1.5 VDC±5%、1.8 VDC±5%、2.5 VDC±5%、3.3 VDC±5%。尺寸為7.0*5.0mm,是7050貼片晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能。
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Wi2Wi溫補晶體振蕩器,TLT3-00032X-C-P-3-R-X,超低功耗6G計時晶振
頻率:32.768KHz
尺寸:3.2x2.5mmWi2Wi溫補晶體振蕩器,TLT3-00032X-C-P-3-R-X,超低功耗6G計時晶振,美國進口晶振,Wi2wi威爾威貼片晶振,TLT3系列編碼為:TLT3-00032X-C-P-3-R-X,頻率為:32.768KHz,小體積晶振尺寸:3.2x2.5mm,四腳貼片晶振,TCXO晶體振蕩器,石英晶振,有源晶振,無鉛環保晶振,Wi2Wi的TLT3系列溫度補償晶體振蕩器(TCXO)確保了在苛刻要求的情況下的精確頻率。具有良好的時間保持精度和超低的功耗,這款TCXO是理想的電池操作的設備。具有超小型,輕薄型,低抖動,低功耗,低電源電壓,低相位噪聲,低損耗,低耗能,低電平等特點。TLT3系列晶振應用于:車載導航,汽車電子設備,移動通訊設備,無線網絡,藍牙模塊,物聯網,GPS定位系統,醫療設備,數碼電子等應用。
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NSK晶振,有源晶振,NAOK晶振,輕薄型石英晶體振蕩器器
頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5mm貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓,內部集成了相應IC與電容電阻,需要在凈化萬級車間生產,并且在密封機器設備中焊接加蓋,內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型,超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一
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NSK晶振,有源晶振,NAOH晶振,高精度小體積貼片晶體振蕩器
頻率:32.768KHZ
尺寸:5.0*3.2mm有源石英晶振,無論是溫補晶體也好,壓控晶振也罷,產品均采用了,離子刻蝕調頻技術,比目前一般使用數碼家電晶振的真空蒸鍍方式調頻,主要在產品參數有以下提升:1.微調后調整頻率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.產品的激勵功率相關性參數有大幅提升;3.產品的長期老化率可保證在±2ppm之內.
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NSK晶振,有源晶振,NAOD晶振,金屬面四腳有源貼片晶振
頻率:1~52MHZ
尺寸:7.0*5.0mm此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片石英晶振主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體振蕩器.
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AKER晶振,有源晶振,SMAN-221晶振,32.768KHZ有源晶振
頻率:32~50MHZ
尺寸:2.5*2.0mm有源貼片石英晶振2520貼片晶振小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技術,按照最嚴格的切割機各項設備參數,嚴格挑選各類晶體切割,如:磨料,線切割線,槽輪等,通過以上方法使切割出的晶片在厚度一致性,平行度,表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生產效率.
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AKER晶振,有源晶振,SMHN-321晶振,OSC3225四腳貼片晶振
頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5mm有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
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AKER晶振,有源晶振,SMBN-531晶振,高精度有源晶體振蕩器
頻率:32.768KHZ
尺寸:5.0*3.2mm5032進口晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊) 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.目前的VC-TCXO采用了離子刻蝕調頻技術:比目前一般使用的真空蒸鍍方式調頻,主要在產品參數有以下提升:1.微調后調整頻率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.產品的激勵功率相關性參數有大幅提升;3.產品的長期老化率可保證在±2ppm之內
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AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,7050mm貼片振蕩器
頻率:32.768KHZ
尺寸:7.0*5.0mm貼片石英晶振,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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瑪居禮晶振,溫補晶振,ME32T晶振,陶瓷面溫補振蕩器
頻率:32.768KHZ
尺寸:3.0*2.5mm小尺寸的TCXO溫補晶振內部晶片焊接模式采用了,高精密點膠技術,晶片膠點的位置,大小:位置準確度以及膠點大小一致性,通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用,使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內,確保TCXO晶體產品精度,穩定性能良好發揮功能.
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瑪居禮晶振,有源晶振,HA57晶振,智能手機有源晶體震蕩器
頻率:32.768KHZ
尺寸:7.0*5.0mm有源晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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瑪居禮晶振,有源晶振,HA53晶振,便攜式四腳貼片晶振
頻率:32.768KHZ
尺寸:5.0*3.2mm移動網絡晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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瑪居禮晶振,有源晶振,HA32晶振,金屬面封裝3225mm有源晶振
頻率:15~2100MHZ
尺寸:7.0*5.0mm貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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鴻星晶振,有源晶振,D2SX晶振,2520mm進口石英晶體振蕩器
頻率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0mm石英晶體振蕩器,是指在上游戲機晶振增加了電壓,內部集成了相應IC與電容電阻,需要在凈化萬級車間生產,并且在密封機器設備中焊接加蓋,內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型,超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一
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鴻星晶振,有源晶振,D3SX晶振,移動網絡通信晶體振蕩器
頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5mm石英晶體振蕩器,是指在普通有源振蕩器上增加了電壓,內部集成了相應IC與電容電阻,需要在凈化萬級車間生產,并且在密封機器設備中焊接加蓋,內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型,超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一
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鴻星晶振,有源晶振,D5SX晶振,智能電話手表有源晶振
頻率:32.768KHZ
尺寸:5.0*3.2mm石英晶體振蕩器,是指在移動網絡晶振上增加了電壓,內部集成了相應IC與電容電阻,需要在凈化萬級車間生產,并且在密封機器設備中焊接加蓋,內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型,超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一
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鴻星晶振,有源晶振,D7SX晶振,可穿戴智能設備有源晶振
頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5mm石英晶體振蕩器,是指在電腦應用有源晶振上增加了電壓,內部集成了相應IC與電容電阻,需要在凈化萬級車間生產,并且在密封機器設備中焊接加蓋,內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型,超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一
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加高晶振,有源晶振,HSO211SRTC晶振,便攜式智能電子設備有源晶振
頻率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.6mm普通電子游戲機晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,貼片石英晶振產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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泰藝晶振,有源晶振,OY-I晶振,智能手機專用晶振
頻率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0mm石英晶體振蕩器,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,進口有源晶體,VC-TCXO晶體振蕩器產品游戲機晶振的低電耗型,編帶包裝方式,SMD石英晶振可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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臺產晶振
日產晶振
晶振廠家
貼片晶振
有源晶振
32.768K
有源晶體
村田諧振器
村田石英晶振
應用領域
美國晶振 / AmericaCrystal
英國晶振 / EnglandCrystal
德國晶振 / GermanyCrystal
俄國晶振 / RussiaCrystal
瑞士晶振 / SwitzerlandCrystal
新西蘭晶振 / NZCrystal
韓國晶振 / KoreaCrystal
丹麥晶振 / DenmarkCrystal
加拿大晶振 / CanadaCrystal
法國晶振 / FranceCrystal
香港晶振 / HongKongCrystal
差分晶體
軍工晶振
荷蘭晶振 / NetherlandsCrystal
電話:0755-27838351
手機:138-2330-0879
QQ:632862232
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