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微晶晶振,貼片晶振,CC2A-T1A晶振,智能手機晶振
頻率：12.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*1.2mm智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,5032晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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微晶晶振,貼片晶振,CM9V-T1A晶振,CM9V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC晶振
頻率：32.768kHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm小體積貼片1610mm晶振,外觀小型,表面貼片型石英晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(1.6×1.0×0.5mmtyp.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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微晶晶振,貼片晶振,CC8V-T1A晶振,無源貼片晶振
頻率：32.768kHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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微晶晶振,貼片晶振,CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-32.768kHz-9pF-30PPM-TC-QC晶振
頻率：32.768kHz
尺寸：8.0*3.7*1.75mm貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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微晶晶振,貼片晶振,CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC晶振
頻率：32.768 kHz
尺寸：5.0*1.9*0.9mm超小型表面貼片型32.768K晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從32.768kHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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微晶晶振,貼片晶振,CC7V-T1A晶振,CC7V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC晶振
頻率：32.768 kHz
尺寸：3.2*1.5*0.9mm超小型表面貼片型SMD石英晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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微晶晶振,貼片晶振,CC5V-T1A晶振,CC5V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC晶振
頻率：32.768 kHz
尺寸：4.1*1.5*0.9mm32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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