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康納溫菲爾德晶振CS-044,CS-044-054.0M無源晶體
頻率：54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm康納溫菲爾德晶振CS-044,CS-044-054.0M無源晶體,ConnorWinfield晶振,無源晶體,石英晶體諧振器,SMD晶振,石英晶體,型號CS-044,編碼CS-044-054.0M是一款金屬面貼片型的石英貼片晶振,尺寸為3225mm,頻率54MHZ,精度15ppm,負載電容8pF,工作溫度-40~+85°C具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,產品被廣泛用于無線網絡,藍牙音響,通信產品等領域.
CS-023-114.285M晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
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NSK晶振,貼片晶振,NXM-84-APA-GLASS晶振,陶瓷面封裝貼石英晶振
頻率：8~125MHZ
尺寸：8.0*4.5mm貼片石英晶振8045mm尺寸系列,晶體內部采用了真空封裝技術,是指在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型,超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一.
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AKER晶振,貼片晶振,CXCN-841晶振,陶瓷面封裝有源晶體振蕩器
頻率：8~80MHZ
尺寸：8.0*4.5mm貼片石英晶振8045mm尺寸系列,晶體內部采用了真空封裝技術,是指在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型,超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一.
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ECS晶振,貼片晶振,CSM-9晶振,ECS-200-20-35-TR晶振
頻率：4~50MHZ
尺寸：8.0*4.5mm普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的計算機電腦晶振,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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Abracon晶振,貼片晶振,ABM2晶振,ABM2-25.000MHZ-D4Y-T晶振
頻率：8~100MHZ
尺寸：8.0*4.5mm智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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富士晶振,貼片晶振,FSX-11M晶振,二腳貼片進口晶振
頻率：3.579~65MH...
尺寸：11*5.0mm智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼相機晶振晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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富士晶振,貼片晶振,FSX-8L晶振,二腳陶瓷面進口晶振
頻率：8~100MHZ
尺寸：8.0*4.5mm智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如游戲機晶振,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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NDK晶振,貼片晶振,NX8045GB晶振,車載CPU8045進口晶振
頻率：8~40MHZ
尺寸：8.0*4.5mm車載規晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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NDK晶振,貼片晶振,NX8045GE晶振,車載攝像電子進口晶振
頻率：4~40MHZ
尺寸：8.0*4.5mm貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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臺產晶振
日產晶振
晶振廠家
貼片晶振
有源晶振
32.768K
有源晶體
村田諧振器
村田石英晶振
應用領域
美國晶振 / AmericaCrystal
英國晶振 / EnglandCrystal
德國晶振 / GermanyCrystal
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新西蘭晶振 / NZCrystal
韓國晶振 / KoreaCrystal
丹麥晶振 / DenmarkCrystal
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法國晶振 / FranceCrystal
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差分晶體
軍工晶振
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