TCXO振蕩器,1XZA032768AD19,大真空晶振,32.768K晶振,DSK321STD貼片晶振，日本大真空晶振的DSK321STD型號(hào)是數(shù)字溫度補(bǔ)償型晶振，高精度：±5.0×10-6（-40 至 85°C），低電流消耗，CMOS 電平輸出，符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)，汽車(chē)規(guī)晶振。 1XZA032768AD19是32.768K晶振，尺寸為3.2*2.5mm，是TCXO振蕩器，在嚴(yán)酷的環(huán)境下也能穩(wěn)定工作，具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性，適用于高精度時(shí)鐘源，RTC的高精度時(shí)鐘源。溫補(bǔ)晶振是在一定的溫度范圍內(nèi)通過(guò)一定的補(bǔ)償方式，而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內(nèi)的晶體振蕩器。它具有開(kāi)機(jī)特性好、功耗低、頻率-溫度穩(wěn)定性高等特點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于各種通信、導(dǎo)航、雷達(dá)、衛(wèi)星定位系統(tǒng)、移動(dòng)通信、程控電話交換機(jī)、各類(lèi)電子測(cè)量?jī)x表中。

SCO-10系列,32.768KHz,進(jìn)口有源晶振,7050貼片晶振,CMOS輸出晶振,Sunny晶振

韓國(guó)Sunny晶振中的SCO-10系列，頻率為32.768KHz，輸出方式為CMOS，也叫CMOS輸出晶振。該晶振的1.5 V至3.3 V的工作電源電壓范圍，三態(tài)功能可用，電源電壓為1.5 VDC±5%、1.8 VDC±5%、2.5 VDC±5%、3.3 VDC±5%。尺寸為7.0*5.0mm，是7050貼片晶振，貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能。

美國(guó)晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR,拉隆晶振,無(wú)源晶體諧振器，進(jìn)口無(wú)源晶振，RALTRON電子晶振，無(wú)源晶體，寬溫晶振，編碼為：RSM200S-32.768-12.5-TR，頻率：32.768 kHz，頻率公差為：±20ppm，負(fù)載電容為：12.5PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：8.0x3.8mm，陶瓷晶體，陶瓷諧振器，高性能晶振，美國(guó)進(jìn)口無(wú)源晶振，32.768K系列晶振，該產(chǎn)品具有超小型,薄型,質(zhì)地輕，優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性等特點(diǎn)，在辦公自動(dòng)化，家電領(lǐng)域，移動(dòng)通信等領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性，符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)，滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求。

IQD貼片晶振,智能手機(jī)晶振,LFXTAL062558REEL,無(wú)源晶振,進(jìn)口石英晶振，兩腳貼片晶振，IQXC-25系列晶振，SMD石英晶振，IQD無(wú)源晶體，編碼為：LFXTAL062558REEL，頻率：32.768Khz，頻率公差為:±10ppm，負(fù)載電容為:9PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：2.0x1.2mm，超小型體積石英晶振，因本身體積小型,薄型,輕型等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求

IQD晶振,LFXTAL050789REEL,IQXC-25石英晶體,超小型諧振器，進(jìn)口晶振,石英貼片晶振,兩腳貼片晶振,32.768K晶體諧振器,編碼為：LFXTAL050789REEL，頻率為：32.768KHz，頻率公差性：±20ppm，負(fù)載電容為:12.5PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：2.0x1.2mm,2012mm體積是市場(chǎng)上一款超小型的石英晶振，產(chǎn)品本身具有輕薄小性，高精度，耐環(huán)境特性等優(yōu)勢(shì)，時(shí)常最廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備晶振，無(wú)線藍(lán)牙晶振數(shù)碼，相機(jī)晶振和小型智能產(chǎn)品晶振等。

韓國(guó)進(jìn)口晶振,STJ系列,VC-TCXO晶振,2520貼片晶振,Sunny Crystal,移動(dòng)手機(jī)晶振,有源晶振

韓國(guó)進(jìn)口晶振Sunny Crystal的STJ系列尺寸是2.5 x 2.0 mm，為2520貼片晶振，其頻率范圍是13MHz~52MHz，電源電壓為1.8V~3.3V，輸出方式是Clipped Sinewave，工作溫度范圍為-30 to +85 ℃，儲(chǔ)存溫度范圍是-40 to +85 ℃。該晶振為VC-TCXO晶振，進(jìn)口有源晶振，移動(dòng)手機(jī)晶振，石英晶體振蕩器。超小型，輕型，低消耗電流，表面貼片型產(chǎn)品，無(wú)鉛產(chǎn)品，滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求。具有最適合于移動(dòng)通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性。

Sunny晶振,STH系列晶振,5032貼片晶振,TCXO振蕩器,進(jìn)口有源晶振,溫補(bǔ)晶振

STH系列晶振為韓國(guó)Sunny晶振，屬于是溫度補(bǔ)償晶體振蕩器。該晶振的尺寸是5.0×3.2 mm，為5032貼片晶振，有兩種輸出方式，一種是Clipped Sinewave；另一種是CMOS，其頻率范圍都是10MHz~38.4MHz，電源電壓為3.3V或者5V，工作溫度范圍是-40 to +85 ℃，儲(chǔ)存溫度范圍是-40 to +85 ℃，進(jìn)口有源晶振，四腳貼片晶振，TCXO振蕩器。主要應(yīng)用于移動(dòng)手機(jī)（WIMAX、CDMA、WCDMA）、GPS等。溫度補(bǔ)償晶體振蕩器又稱(chēng)溫補(bǔ)晶振，是在一定的溫度范圍內(nèi)通過(guò)一定的補(bǔ)償方式，而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內(nèi)的晶體振蕩器。

SCO-10系列,32.768KHz,進(jìn)口有源晶振,7050貼片晶振,CMOS輸出晶振,Sunny晶振

韓國(guó)Sunny晶振中的SCO-10系列，頻率為32.768KHz，輸出方式為CMOS，也叫CMOS輸出晶振。該晶振的1.5 V至3.3 V的工作電源電壓范圍，三態(tài)功能可用，電源電壓為1.5 VDC±5%、1.8 VDC±5%、2.5 VDC±5%、3.3 VDC±5%。尺寸為7.0*5.0mm，是7050貼片晶振，貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能。

美國(guó)日蝕晶振,EC5720ETTTS-25.000M TR,LVCMOS,25MHz,EC57系列,2520貼片晶振

美國(guó)日蝕晶振中編碼為EC5720ETTTS-25.000M TR的晶振，屬于是EC57系列晶振。該晶振的頻率是25MHz，輸出方式為L(zhǎng)VCMOS，頻率穩(wěn)定性是±20ppm，其電源電壓是2.5V，電流為5.5mA，工作溫度范圍是-40~85度，尺寸為2.5 x 2.0 x 1.0mm，為2520貼片晶振。小體積 2520 貼片晶振是小型化市場(chǎng)的福音,2520 因本身體積小型,厚度薄等特點(diǎn),被使用在移動(dòng)通訊,藍(lán)牙設(shè)備等領(lǐng)域中,ECLIPTEK 生產(chǎn)的 2.5x2.0mm 貼片晶振產(chǎn)品具備高可靠性能,在惡劣環(huán)境中也能發(fā)揮正常工作,以可靠的產(chǎn)品質(zhì)量在業(yè)界中小有名氣。

日蝕晶振,EB13C5系列,5032貼片晶振,EB13C5H1H-25.000M TR,25MHz,有源晶振

日蝕晶振的EB13C5系列中EB13C5H1H-25.000M TR晶振是有源晶振，頻率是25MHz，輸出方式為L(zhǎng)VCMOS，尺寸是5.0 x 3.2mm，為5032貼片晶振。該晶振的電源電壓是3.3V，頻率穩(wěn)定性為±50ppm，電流是5mA，工作溫度范圍為-40~85度，四腳SMD封裝。5032石英晶振有兩種引腳封裝尺寸晶振,兩腳 5032 晶振外觀通常采用陶瓷面封裝,四腳5032貼片晶振則是采用金屬面編帶封裝, 5032進(jìn)口晶振與國(guó)產(chǎn)晶振受到廣大用戶群體的熱捧,被使用到通訊,醫(yī)療,消費(fèi),工業(yè),汽車(chē)電子等領(lǐng)域當(dāng)中。

4520mm體積的石英晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

小型網(wǎng)絡(luò)通信晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積有著翻天覆地的改變計(jì)算機(jī)電腦晶振體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

小型日本進(jìn)口晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積有著翻天覆地的改變電腦應(yīng)用有源晶振體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

小型高性能有源晶體,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積有著翻天覆地的改變石英晶體振蕩器體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

小型網(wǎng)絡(luò)通信晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積有著翻天覆地的改變日本進(jìn)口晶振體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

小型普通有源振蕩器,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積有著翻天覆地的改變壓控電壓振蕩器體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封5032進(jìn)口晶振,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),電腦應(yīng)用有源晶振高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

小型電腦應(yīng)用有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積有著翻天覆地的改變,壓控電壓振蕩器體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),電腦應(yīng)用有源晶振高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

小型高性能有源晶體,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積有著翻天覆地的改變石英晶體振蕩器體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

小型網(wǎng)絡(luò)通信晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積有著翻天覆地的改變日本進(jìn)口晶振體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

小型普通有源振蕩器,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積有著翻天覆地的改變壓控電壓振蕩器體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封5032進(jìn)口晶振,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),電腦應(yīng)用有源晶振高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

小型電腦應(yīng)用有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積有著翻天覆地的改變,壓控電壓振蕩器體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),電腦應(yīng)用有源晶振高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.